创新技术增强了高级制造Sophi-200-H的能力。此时发布的产品基于基本的“灵活，高效，智能合作”的概念，涵盖了基本领域，例如制造，半导体化合物和包装，这可以帮助客户取得技术成功和升级能力。多室薄膜沉积系统系统 - OXX：灵活而智能的制造，释放Entron-OXX的容量极限，重新定义了薄膜过程非挥发性内存）和包装。 L柔性模块化设计：采用了插件平台设计，该设计完全解决了由于接线的独立设计而导致原始模型引起的复杂设备连接问题。新设计不仅缩短设备的启动时间，而且对接使模块和更换更方便，并且模块更换时间比原始型号短50％。该系统最多可以配置为12个模块，包括8个过程模块，2个DEGA模块，1个冷却模块和1个对齐模块。与EX相比，升级的冷却和对齐模块可以更好地满足客户的不同需求。 l出色的生产力表现：通过灵活的调整，该系统可以最大程度地满足客户的不同需求并实现清洁房间的空间。与Entron-EX相比，单个平台的面积减少了10％，并且集成平台降低了5％。 l智能数据授权：Entron-OXX的新一代显着提高了数据采集的能力：通过增加传感器的BFEW，数据提取周期缩短到原始模型的1/10；该系统可以收集更准确和大量的数据，从而获得对设备操作状态的出色评估。聚类的高级电子制造系统UGMNI-300：12英寸晶圆一站式解决方案UGMNI系列“统一”核心交付”作为核心，并创建了一个高度集成的电子制造平台，用于12英寸晶圆，意识到不同的溅射过程的灵活匹配，估算，拆卸，删除和CVD，因此可以将这些过程均匀地分配到组合的运输，CVD改进，COVENT，CORCOVENT，CORCTRIVENT，COVERTIST，柔韧性，灵活性和兼容。适用于大型基板的支持，可以适应300毫米的基板，适用于高级包装，MEMS和光电设备，以供应唯一的一部分，将其适用于高级包装，并将其唯一的唯一ugs nound Is Inugsion降低，将其唯一的唯一唯一的Inugs Ind Is Inugsion Is Inugsion iugs，将广告，蚀刻，PE-CVD等进行。 12英寸的晶片，但也喜欢8英寸瓦金蛋白的生产线客户。因此，根据客户需求，可能会匹配不同尺寸的基板。在性能指标方面，客户可以提供详细的参考数据。同时，根据客户流程的实际需求，UGMNI可以乞求不同形状的方案模型的模型，例如4个侧面，6个侧面，7个侧面，8个侧面。离子植入系统Sophi-200-H：按光束限制断裂，并将精度赋予新的高度。 Sophi-200-H是一种专为电子设备设计的高性能设备，它可以基于SI和智能切割过程支持SIC，基于电源的设备。无论是超薄的底物还是特殊材料，它都可以轻松地处理它们，为半导体制造业提供全面的解决方案。无论是超薄的底物还是特殊材料，它都可以轻松地处理它们，为半导体行业提供全面的解决方案。完美的Kuhigh准确性和高效率：就P而言Roductivity，Sophi-200-H取​​得了重大成功。高压端子升级后，梁加倍，尤其是在低能区域，这是显着优化的性能。光束并行性可以在0.1度内准确控制，以确保过程的最终相似性。在过程性能方面，Sophi-200-H-H也表现良好：它具有MA的当前光束稳定性，并且单个设备可以覆盖整个光束工艺从高到低至低，从而大大降低了移动设备的成本并提高了生产效率。 Sophi-200-H显示出非常强大的灵活性：它可以处理50μm至2000μm的厚度的底物以满足多样的材料。它还与玻璃基板和Taiko基板兼容，这些基材大大扩大了应用程序情况。 Sophi-200-H具有高性能，高稳定性和广泛的兼容性，为电源设备和电子设备的生产提供了完整的解决方案。 t的价值他在市场和行业中销售Aifake发布的三种创新设备直接达到了半导体制造过程的效率，灵活性和整合的疾病，尤其是为半导体化合物（例如硅Carba）和诸如硝化硅壳和包装领域高级领域的半导体化合物提供了基本技术支持。通过明智和模块化的设计，AIFAKE可以帮助客户对从研发到大规模生产的转型进行反思。它不仅显示了其在真空制造领域的技术领导力，而且还显示了以客户需求为主要需求的研发理念。 Aifake中国市场总监Wang Yu表示：“ Aifake总是勇于改变和尽力而为。在半导体设备领域，Aifake拥有专业的专家团队。如果客户有任何设备问题，Aifake将尽最大努力解决这些问题。加速“智能制造未来”。将来，Aifake将继续加深真空技术和半导体制造过程的整合和变化，并合作工业合作伙伴可以促进工业连锁店的协调升级，并为切割新能源和人工智能等切割领域提供稳固的技术基础。